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    第一代的硅基芯片现在已经非常成熟了，但二十年后的事实证明，硅基芯片的制程工艺是有尽头的，全面转向碳基芯片是必由之路。

    06年，国内是掌握了硅晶圆制造技术的，但难点是没有制造工艺——西方把此类技术纳入到了瓦森纳协定中，对大夏完全禁运。

    现在美联等发达国家都已经在研究和制造第二代半导体材料，也就是以砷化镓和磷化铟为主的化合物半导体，国内却还困在第一代半导体上不得寸进。

    所以王正的计划对此的规划有三个部分。

    第一，在国外启动石墨烯芯片的研究，先把西方整体的研究方向带偏。

    石墨烯这玩意儿自从04年被发现，10年获得诺贝尔奖，直到2025年，还没有展现出自己的商业价值——除了被当做噱头，基本上没啥意义。

    硅芯片能被大规模应用，不是因为它性能最好，而是因为制备工艺比较简单，可以大规模量产。

    石墨烯这玩意儿的结构太过稳定了，制备不易，加工不易。

    而且碳基芯片领域在未来有更加容易商用的材料，所以石墨烯又被炒了一阵子噱头以后，逐渐被束之高阁。

    现在是06年，距离石墨烯发现者获得诺贝尔奖还有4年，如果撒一个弥天大谎，甚至都不用扯谎，略加引导，让石墨烯看起来就是芯片行业的未来呢？

    最重要的是石墨烯这玩意儿它作为二维材料，本身确实性能优异，曾被全世界科学界寄予厚望，认为是电池技术和芯片技术发展的突破口。

    只要演的够真，数据足够靠谱，相信大多数材料研究室都会开始转到这个方向上。

    然后直到20年以后才发现，我艹白干了。

    紧接着要做到的第二步计划，就是让国内跳过第二代，直接进入第三代半导体材料的研究，也就是氮化镓、碳化硅、氧化锌等方向。

    这些都是未来经过大量的研究和论证证明可行的化合物，在这个时间点也不存在什么技术壁垒，只要研究出大规模制备方法和应用环境，就不用担心5g时代还会受制于人。

    当然，半导体材料各有各的用途，不是全部都用来做芯片的。

    第三步当然是要想办法把目前主流的60/45纳米光刻机和蚀刻机这两样核心设备带回国，通过伟大的逆向工程，解决大夏半导体的制造难题。

    只要能掌握技术路线，以国家的能力想要提高国内关键部件的自主化生产，只是时间问题。


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